Resolder IC PA / BGA

1. untuk board yg terangkat kakinya tidak bisa dibikinkan kaki lagi.,kecuali melakukan jumper kaki yg hilang ke komponen diluar ic
2. Untuk melepas IC PA memang harus menggunakan blower / solder uap,sedangkan pasta berfungsi unuk mengurangi panas yang diterima IC sehingga IC tidak rusak/ mati karena kepanasan.
3. IC PA baru perlu diberi kaki namun sedikit saja sekedar untuk merekatkan ke board.
4. tidak ada alat lain untuk menempelkan IC PA,selain pasta atau fluk dan pinset untuk memegang IC PA
5. selamat mencoba ....